智慧型手機與PC帶動 2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率達6.4%

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根據DIGITIMES研究,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率預計約為6.4%。目前主要以「高階機種」的手機與PC為首波升級主力,特別是2024下半年iPhone 16系列上市後有望加大出貨力道,預估支援Wi-Fi 7的手機滲透率將超過10%。隨著認證啟動與6GHz頻段開放,2025年滲透率有望翻倍成長至15%。

目前的確存在明顯價差。由於Wi-Fi 7晶片採用先進製程導致成本較高,以TP-Link為例,入門款Wi-Fi 7網通設備定價約新台幣9,999元,而前一代Wi-Fi 6/6E產品已降至3,000元以下。因此,現階段Wi-Fi 7仍處於市場導入期,多見於高階與電競定位的產品。

除了首波的手機與PC應用,XR(延展實境)、電競遊戲及智慧家庭將是接下來的主推重點。中長期來看,由於工業、醫療、汽車等領域的產品認證時程較長,這些專業應用將成為Wi-Fi 7未來的核心發展領域。

DIGITIMES研究中心分析師簡琮訓指出,Wi-Fi聯盟於2024年啟動Wi-Fi 7產品認證,加上全球多數地區逐步開放6GHz頻段的帶動下,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,其中智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,不過Wi-Fi 7晶片因採用先進製程生產而堆高晶片成本,因此,2024年手機與PC僅高階機種將優先導入。

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簡琮訓觀察,路由器/AP/閘道器等網通設備最優先升級至Wi-Fi 7規格,而待基礎設施布署完善後,智慧型手機與PC則為接續升級Wi-Fi 7的首波消費性電子產品,不過產品升級初期價格相對高。以TP-Link為例,入門款Wi-Fi 7網通設備定價為新台幣9,999元,然前代Wi-Fi 6/6E的網通設備售價則降至3,000元以下。

由於新舊產品價差大,因此Wi-Fi 7產品仍處於市場導入期,滲透率有限,簡琮訓預估2024年Wi-Fi 7產品滲透率為6.4%。

進一步觀察Wi-Fi 7晶片供應業者,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大業者角逐,其中高通與聯發科提供手機應用處理器與Wi-Fi SoC解決方案,利於手機業者進行系統整合與認證流程。而博通的手機Wi-Fi業務大客戶為蘋果(Apple),2024年下半可望藉iPhone 16系列(名稱暫定)上市加大出貨力道。簡琮訓預估,2024年全球支援Wi-Fi 7的智慧型手機滲透率將超過10%。

在PC Wi-Fi 7晶片市場方面,簡琮訓認為英特爾(Intel)、高通與聯發科的PC處理器因綁定Wi-Fi 7晶片銷售,將是三大業者穩定Wi-Fi 7晶片出貨的利器。不過,同樣因為晶片成本考量,高階與電競PC將是首波採用Wi-Fi 7解決方案的機種。

簡琮訓預估,在Wi-Fi聯盟正式啟動Wi-Fi 7產品認證,加上全球多數地區開放6GHz頻段的帶動下,將有更多Wi-Fi 7產品面市,使2025年Wi-Fi 7產品滲透率有望翻倍成長,由2024年6.4%提升至15%。

在產品應用領域上,簡琮訓指出,除手機、PC等應用,XR、電競遊戲、智慧家庭等應用領域將是接續的產品主推重點,而工業、醫療、汽車等應用因為產品認證時程較長,將為Wi-Fi 7中長期主力應用領域。

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