AI與HPC需求推升 台灣晶圓代工Q2營收估達314.2億美元、季增12.3%

生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續發酵，全球半導體供應鏈布局節奏加快，台灣晶圓代工產業再度展現強勁成長動能。DIGITIMES最新預估指出，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機應用處理器（AP）出貨回升，以及中美關稅政策促使客戶提前備貨等利多帶動下，台灣晶圓代工產業整體營收有望季增12.3%，達314.2億美元。惟須留意，由於第2季基期墊高，第3季成長動能可能趨緩；不過在先進製程新產能開出、價格調漲，以及地緣政治變數推升備貨意願等條件支撐下，營運動能仍可望維持高檔。

DIGITIMES進一步分析，2025年上半年整體產業表現穩健。儘管第1季為電子業傳統淡季，AI應用熱度不減，加上智慧型手機市場回溫與中美關稅不確定性促使終端客戶提前拉貨，推升首季營收表現優於預期。進入第2季，消費性電子庫存回補同步啟動，疊加AI與HPC對先進製程需求的強力驅動，進一步推升營收表現。

展望第3季，雖面臨高基期效應可能壓抑成長力道，但先進製程需求熱度不墜，新增產能開出與製造成本上揚亦將反映在代工價格上。DIGITIMES認為，若美國關稅政策仍存不確定性，企業可能再度出現備貨潮，成為支撐該季營收的重要動能。

綜觀全年趨勢，DIGITIMES預期AI與HPC將持續成為全球晶圓代工產能布局主軸。以台積電為例，為因應長期市場需求及強化全球布局，預計2025年將有多達8座新晶圓廠於全球啟動建設，顯示先進製程發展具高度戰略信心。

另一方面，美國半導體關稅政策走向亦值得密切觀察。未來政策可能以前段製程產地為課稅依據，以防止產地轉移並推動半導體製造回流美國。此舉可能導致美系客戶委託台灣代工生產先進晶片的成本上升，進而對企業營運策略與區域投資布局造成長期影響。相較之下，聚焦成熟製程、對美出口比重較低的業者則受影響有限。