台灣IC設計業延續成長「AI ASIC、記憶體IC與顯示驅動IC」成三大動能

AI浪潮持續推升半導體需求，也帶動台灣IC設計產業延續成長動能。DIGITIMES發布最新半導體產業研究報告指出，2026年上半年台灣IC設計產業持續受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。

展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。

AI ASIC成長動能放大　台灣IC設計Q2營收估突破120億美元

DIGITIMES分析指出，AI仍是當前半導體產業最重要的成長引擎，尤其雲端AI運算與資料中心需求持續推升AI ASIC、高速傳輸晶片與相關IC需求。隨著AI ASIC專案逐步放量，台灣IC設計業者在第2季營收表現可望延續成長。

此外，記憶體相關IC需求持續強勁，加上顯示驅動IC市場逐步回溫，也共同支撐台灣IC設計產業上半年表現。整體來看，2026年第2季台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%，顯示AI與終端市場復甦正同步推動產業前進。

成長集中大型業者　前十大營收占比約75%

DIGITIMES分析師簡琮訓觀察，雖然台灣IC設計產業維持成長，但成長動能高度集中於少數大型業者。前十大IC設計業者合計營收約占整體營收75%，代表市場資源、技術優勢與客戶關係持續向大型業者集中。

數據顯示，前十大IC設計業者2026年第1季合計營收達85億美元，年增近9%。展望第2季，在AI ASIC、記憶體相關IC及顯示驅動IC等領域帶動下，前十大業者合計營收預估將突破90億美元，年增12.5%，成長速度略高於整體產業平均。

IC設計服務受惠AI專案　IP業者權利金收入提升

在不同業者類型中，IC設計服務業者受惠AI ASIC專案持續推進，加上高毛利委託設計服務營收支撐，2026年第2季合計營收預估年增11.8%。

DIGITIMES指出，台灣IC設計服務業者雖尚未掌握AI ASIC架構主導權，但憑藉系統整合、實體設計與先進封裝能力，已逐步深化在全球AI ASIC供應鏈中的參與度。業者也從傳統消費性SoC領域，進一步延伸至雲端AI運算與資料中心市場。

另一方面，IP業者則隨著先進製程專案陸續進入量產，權利金收入占比提升，帶動整體營收穩定成長。隨著AI、高速運算及先進製程需求擴大，IP授權與權利金收入也將成為支撐業者成長的重要來源。

顯示驅動IC市場回溫　車用與工控需求帶動復甦

除了AI相關應用，顯示驅動IC產業也在2026年第2季逐步擺脫需求疲弱與庫存調整影響。DIGITIMES指出，在618促銷備貨、產品規格升級，以及車用、工控需求回溫帶動下，台灣顯示驅動IC相關業者合計營收年增7.1%，產業景氣延續復甦趨勢。

成長動能主要來自車用顯示、高階顯示器、邊緣AI及利基型應用市場。隨著終端庫存維持健康水位，顯示市場供需已趨於平衡，也讓具備車用、工控及AI相關布局的業者，有望持續優於產業平均表現。

AI受惠效益分化　具備關鍵技術者更有機會突圍

簡琮訓表示，AI雖然是當前半導體產業成長的核心驅動力，但台灣IC設計產業的受惠效益仍集中於少數業者。整體發展可大致分為三大方向，分別是雲端AI ASIC與設計服務、AI終端與連接，以及記憶體與顯示相關應用。

其中，具備先進製程、高速I/O技術及CSP客戶關係的業者，較有機會切入AI資料中心核心供應鏈，並直接受惠於AI ASIC與高速運算需求成長。相較之下，若業者仍以傳統消費性應用為主，短期受惠幅度可能相對有限。

從消費SoC走向資料中心　台灣IC設計供應鏈角色升級

隨著AI資料中心建置加速，台灣IC設計產業的角色也正在轉變。過去許多業者主要服務消費性電子與SoC市場，如今則逐步向雲端AI運算、資料中心、高速傳輸與先進封裝相關領域延伸。

DIGITIMES分析指出，雖然台灣業者在AI ASIC架構主導權上仍有挑戰，但透過設計服務、實體設計、系統整合與先進封裝能力，已能在全球AI ASIC供應鏈中取得更深參與。未來，能否掌握先進製程能力、高速I/O技術與大型雲端服務供應商客戶關係，將成為業者能否擴大AI紅利的關鍵。

台灣IC設計延續成長　但產業分化更加明顯

整體而言，2026年上半年台灣IC設計產業受惠AI、高速傳輸、記憶體及顯示驅動IC需求升溫，營收表現延續成長。第2季合計營收可望突破120億美元，顯示產業仍具成長動能。

不過，從前十大業者營收占比達75%來看，產業集中化趨勢也更加明顯。AI帶來龐大成長機會，但並非所有業者都能平均受惠。未來具備先進製程、高速傳輸、AI ASIC設計服務、車用顯示與工控應用布局的業者，將更有機會在新一波半導體成長周期中取得領先位置。