龍華科大半導體研發登國際舞台「銅合金鍍膜技術」勇奪美國發明展金牌！

2026年第5屆美國矽谷國際發明展（SVIIF）日前揭曉成績，龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領學生團隊，以「半導體製造用銅合金鍍膜技術」（Copper Alloy Coatings for Semiconductor Manufacturing）勇奪金牌與大會特別獎雙重殊榮，以前瞻半導體研發成果站上國際舞台，展現龍華科大深耕半導體人才培育與技術研發的亮眼成果。

全球逾30國、400件作品競逐　龍華科大師生脫穎而出

本屆發明展於8月14日至16日在美國加州聖克拉拉會議中心登場，吸引全球逾30個國家、超過400件創新發明參展，競爭激烈。林宗新副教授帶領半導體工程系學生吳育萱、蘇琮芢、李耀仁、楊尚樺、康宇慶及林毅力組成師生團隊，以切合先進半導體製程需求的銅合金鍍膜技術脫穎而出，獲得國際評審團高度肯定。

銅合金鍍膜技術切合半導體製程需求

團隊研發的「半導體製造用銅合金鍍膜技術」，聚焦半導體製程關鍵材料與技術需求，在提升元件效能、可靠度及製造良率等方面深具應用潛力，不僅勇奪金牌，更獲頒大會特別獎。

展覽期間，聖塔克拉拉市長莉莎．吉爾摩（Lisa M. Gillmor）亦親臨展位聆聽團隊介紹並合影，讓龍華科大的研發成果在國際舞台上受到更多關注。

林宗新表示，此次獲獎是團隊長期投入研究與學生共同努力的成果，未來將持續深化銅合金鍍膜技術研發，朝實際產業應用與技術商品化方向邁進，期望將研究成果進一步鏈結產業需求，為臺灣乃至全球半導體產業發展注入創新動能。

深耕半導體與電子領域　培育具實作力工程人才

龍華科技大學長期深耕半導體及電子相關領域，積極建構貼近產業需求的實作與研發環境，鼓勵師生投入前瞻技術研發，並透過專題實作、產學合作及國際競賽，培養兼具專業技術、創新思維與實務能力的工程人才。

此次師生團隊獲得金牌與特別獎雙重肯定，不僅展現團隊在半導體材料與製程技術上的研發實力，也凸顯龍華科大鏈結產業需求、培育實務人才的辦學特色。

技職教育結合前瞻研發　展現做中學精神

校長葛自祥表示，半導體產業是臺灣重要的核心產業，人才培育更是維持產業競爭力的關鍵。林宗新老師帶領學生將課堂所學與前瞻技術研發結合，並在國際競賽中獲得高度肯定，是學校推動「做中學、學中做」技職教育精神的具體實踐。

未來學校將持續投入半導體教學與研發資源，深化產學合作與國際交流，鼓勵師生以創新研發回應產業需求，培育更多具備國際競爭力的優質實務人才。